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PCB007中国线上杂志祝大家元旦快乐(附全年杂志回顾)
2020年是不平凡的一年,就像我们年初一月号的标题,机遇与挑战并存。在这百年未见之大变局的当下,我们坚持、坚守,迎来了满怀希望的2021年。感谢我们的读者一年以来的陪伴,以下为全年回顾,点 ...查看更多
麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多
自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性
I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day,共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多
安美特:基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金(ENEPIG)能够实现多次焊接和键合,所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液,这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液,且工艺稳健性更 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多